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锡膏厚度检查装置SPI-YSi-SP(1) 高速通用一体化贴装头 (2) 高精度、高速检查 (3) M2M解决方案 (4) 丰富的SPC功能对应各种分板应用 分类： 电子设备, 锡膏厚度检查装置SPI 产品咨询 咨询产品 锡膏厚度检查装置SPI-YSi-SP 公司名称 : 所在地区 : 你的姓名 : 电邮地址: 联络电话 : 查询讯息 : 验证码 YLRXR28H请输入上方所显示的验证码 关闭
| 机型 | YSi-SP |
| 对象基板尺寸 | L510mm X W460mm ~ L50mm X W50MM (单轨机型) *轨机型 |
| 水平分辨率(FOV尺寸) | 1)25µm / 12.5µm (约50X50mm) 2)20µm / 10µm (约40X40mm) 3)15µm / 7.5µm (约30X30mm) *均为标准选择式 |
| 高度分辨率 | 1µm |
| 检查项目 | 锡膏印刷状态(体积、高度、面积、位置偏移) |
| 电源规格 | 单相 AC200/208/220/230/240v ±10% |
| 供给气源 | 无需空气 |
| 外形尺寸(突起部除外) | L904 X W1080 X H1478mm |
| 主体重量 | 约550kg |
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