产品简介
品名:双工位紫外激光切割机性能特点◆光源及光学系统:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器,实现"冷"加工方式;优化设计的光学系统,实现低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,保证加工质量的稳定性和加工精度
详情介绍
品名:双工位紫外激光切割机 | |
性能特点 |
◆ 光源及光学系统:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器,实现"冷"加工方式;优化设计的光学系统,实现低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,保证加工质量的稳定性和加工精度。 ◆ 平台运动系统:采用双驱直线电机驱动梁式结构,全闭环数控系统控制,保证设备具有较高的加工速度、高的定位精度与重复精度。 ◆ 视觉系统:配合软件高速图形对位处理算法,对材料常见的变形误差进行纠正,保证加工产品精度。 ◆ 天然花岗岩机台:减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动,同时可保持机台长期使用精度的稳定性。 ◆ 软件系统:配备智能激光微加工应用平台软件ThetaLaser,具有自主知识产权,界面友好,功能强大,操作简捷,软件模块可根据客户工艺定制化等优势。 ◆ 灵活的上料方式:可兼容大幅面产品上料、双工位交替加工上料、卷对卷上料及标准在线上料等方式切割;满足代工、量产等各种生产需求;兼顾长短期的设备产能和投资效率。 |
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产品主要应用范围 |
◆ 挠性电路板(FPC)、刚性电路板、刚-挠结合电路板和芯片封装基板的切割或分板 ◆ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工 ◆ 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔 ◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割 |
技术规格 |
型号: | TLS-G8200D | X/Y行程范围: | 600×800mm | X/Y平台定位精度: | <> | X/Y重复精度: | ±1µm | 加工范围: | 300mm×600mm(双工位),600mm*600mm(单工位) | X/Y平台运行速度: | 1000mm/s | 激光功率: | 10W(8W,12W选配) | 激光波长: | 355nm | 激光频率: | 30-130KHz | 环境温度: | 23±3℃ | 环境湿度: | 20%~70%RH(无凝露) | 兼容文件格式: | Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB | 输入电压: | 380VAC±10%, 50/60Hz;220VAC±10%, 50/60Hz | 电功率消耗: | 2.5KW | 压缩空气气压: | 0.5Mpa≤P≤1.5Mpa | 机器尺寸(长×宽×高): | 1400mmx2400mmx1450mm | 机器重量: | 2000Kg | 产地: | 中国 | |
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