一、卡钻现象：

双底或单底钻斗孔里钻进，或主卷提升过程中底板打开，偏置的底板卡在密实或坚固的孔壁，造成钻都有无法上提、下放和转动，使用测绳测量，绳坠可检测到钻斗顶板，钻斗上部没有成渣（非埋钻），此现象为卡钻。

二、卡钻原因分析：

1、密实坚固地质：密实坚固的地质是造成卡钻的重要因素，如硬塑土、密实砂层、砂砾层、卵石层和坚固岩层等，当双底或单底钻斗在孔内底板开启后，在提升过程中由于底板偏置，底板或边齿卡在密实坚固的孔壁。

2、振动：钻进振动剧烈的卵石层，强风化岩层地质时，底板锁止机构容易被振开，提钻时底板开启导致卡钻。

3、弹簧金属疲劳：钻斗传动开启装置的弹簧，*使用导致金属疲劳，造成挂钩无力，锁止机构不牢靠，底板打开引发卡钻。

4、钻体磨损：钻体底口位置容易磨损，当钻体底口被磨薄或磨损后，下钻至孔底钻斗底板承重在孔底，挂钩不承重与挂环分离，挂钩呈自由状态，钻进振动或块状地质如砾石、卵石、强风化岩层等，当相符粒径的颗粒进入挂钩处挡住挂环，在提钻过程中底板开启，有可能造成卡钻。

5、偏空：如果孔内出现急剧偏孔，钻斗提升至急剧偏孔位置后，钻斗顶部的传动开启装置会触碰到急剧偏孔的孔壁，造成底板打开引发卡钻。

6、砸杆：砸杆落在弹簧托盘上，巨大的冲击力将钻斗底板振开，引发卡钻。