Fungilab粘度计即将亮相2019年中国热熔胶专业高峰论坛（济南）

2022-07-08 22:30:01来源：纺吉莱博科技（北京）有限公司阅读量：230

导读：

Fungilab公司粘度计在热熔胶行业应用广泛，测量度高，性价比高，备受广大客户欢迎，本次将受邀出席2019年3月19-21日在山东省济南市召开“2019年中国热熔胶专业高峰论坛暨第二届热熔胶基础技术培训班”。再为中国热熔胶行业的发展舔砖加瓦。

活动主要内容

1、中国热熔胶行业现状、终端应用市场及发展趋势分析

2、新产品、新材料及新应用报告

会议将邀请国内外企业赴会并发表专题演讲。主要内容有：

热熔胶领域高性能产品的技术研究及应用（如PUR、TPU、热熔压敏胶等在汽车、包装、卫材、建筑及新能源领域的应用）；

特种新材料在热熔胶中的应用；

热熔胶和热熔压敏胶的涂布技术及设备。

时间和地点

1、培训班报到时间：2019年3月18日9:00~22:00

高峰论坛报到时间：2019年3月19日9:00~22:00。

2、报到地点：济南鲁能希尔顿酒店，山东省济南市市中区二环南路2888号

3、培训班时间：2019年3月19日（全天）

高峰论坛时间：2019年3月20-21日（共2天）

4、展示会时间：2019年3月20日下午、21日全天（共1.5天）

Fungilab公司重点展示产品：

1、高温粘度计

2、Evo旋转粘度计

3、V-compact智能粘度计

4、落球粘度计

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