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2022-07-08 22:30:01来源:纺吉莱博科技(北京)有限公司 阅读量:300
导读:
为深入贯彻落实党的会议精神和全国教育大会精神,落实树德树人根本任务,着力提高人才培养能力,深化高等教育改革创新,促进产教融合、校企合作,推动现代化教育技术装备更好地服务人才培养,助力实现高等教育现代化,经*批准,中国高等教育学会定于2019年5月26-28日在福州海峡会展中心举办中国高等教育博览会(2019.春)。
本次展会上Fungilab粘度计将携旗下V-compact、V-Pad、EVO、Smart、毛细管粘度计及一系列配件亮相博览会。展位号:9T33.
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