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发布时间:2023/04/1826
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半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。共聚焦显微镜能应用于半导体制造及封装...
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